PDR
- Opravárenské pracoviště BGA
Opravárenské pracoviště založené na principu soustředěného infračerveného záření.
Opravy / Rework BGA bez komplikací
PDR IR-XT5P opravárenská stanice pro prvky BGA/SMT používá patentovanou infračervenou technologii, která byla speciálně vyvinuta pro opravy moderních DSP.
Systém PDR IR-XT5P, který ke své funkci nepotřebuje žádné speciální nástroje, stlačený vzduch a je permanentně kontrolovatelný, modulární a umožňuje 100% výtěžnost bez žádných komplikací. Systém PDR IR-XT5P poskytuje velký komfort při tvorbě a dodržování teplotních profilů a umožňuje snadnou kontrolu procesu pro efektivní opravy širokého spektra pouzder SMD, jako jsou BGA, CSP, QFN, Flipchip a prvky 0201. Samozřejmostí je komptabilita pro opravy desek pájených lead-free technologií.
Systém PDR IR-XT5P je jednoduše konfigurovatelný tak, aby přesně padnul vašim požadavkům. K dispozici je široké spektrum volitelných doplňků, které dovolují operátorovi rychlou a kvalitní opravu součástek bez jejich přehřátí. Dále umožňuje přesné položení nové součástky. První PDR IR sytém byly uvedeny na trhjiž v roce 1987.
Jednoduchá procedura pro opravy BGA
U oprav prvků BGA vzniká problém s přístupem ke skrytým kontaktům na hustě osazených deskách. Z tohoto důvodu je požadován systém, který je schopný zapájet skryté kontakty bez toho, aby ovlivnil ostatní sousedící součástky. Požadavkem na proces je aby byl bezpečný, pozvolný, adaptibilní a byl jednoduchý na obsluhu.
Systém PDR IR-XT5P je právě takový systém. Je jednoduchý na obsluhu, ale umožňuje excelentní kontrolu procesu pro opravy BGA/SMT prvků.
Základní znaky:
- Ohřev součástky za pomocí usměrněného IR záření
Nejsou nutné speciální nástroje pro různé typy pouzder
- Spodní ohřev pomocí IR záření (Quartz)
Možnosti volby 750/1600/2000W
Masivní rameno s pohybem v ose Y a Z
- Přesné rameno pro vyzvednutí a položení součástky
Masivní rameno s pohybem v ose Y a Z
- Přesný X/Y/Theta stůl pro uchopení desky s plošným spojem
Posun stolu pomocí mikrometrického šroubu
- Možnost autoprofilu
PDR ThermoActive SW umožňuje tuto funkci
- BGA//SMT polohováni
Pomocí kamery a optického hranolu je možno sesadit pozici součástky a desky. Snadná kalibrace polohy kamery.
Bezkontaktní měření tepoty součástky v reálném čase
- měření teploty PCB
Kontaktní nebo bezkontaktní měření teploty desky
- přípravek pro nanášení tavidla nebo pájecí pasty
Rám pro umístění šablon
Více informací v anglickém jazyce včetně technických listů k jednotlivým zařízením naleznete na www.pdr-rework.com
Zařízení Vám rádi předvedeme, popřípadě Vám ho zapůjčíme na testování.
Kontaktní osoba
Ing. Jiří Vondráček - Senior Sales Specialist
tel. +420 602 771 940
tel. +420 541 634 353
e-mail: jiri.vondracek@amtest.net